本设备专业于光电通信及传感器组件中TO型、方形需要真空下填充特殊气体(如氛气、气气等)管座与管帽的焊接设备，焊接过程在密闭的手套箱氮气环境中完成产品焊接。

由人工分别送入上下电极，密封罐密封启动，真空系统到达≤100pa、≤1.010-3后补气系统循环补气，到达补气值后通过加压、通电完成产品焊接焊接完成后人工取出到成品仓。

1.1设备名称:手动高真空补气储能封焊机     设备规格:MWS-3515HVF

1.2设备名称:手动低真空补气储能封焊机     设备规格:MWS-3515LVF

1.3 设备名称:手动高真空储能封焊机          设备规格:MWS-3515HV

1.4 设备名称:手动低真空储能封焊机          设备规格:MWS-3515LV

2.设备主要技术指标